12月18日，三大指数涨跌不一，医药、买卖航天等流露较好开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，电板、半导体产业链有所回调。半导体建造ETF（561980）全天收跌1.97%，但单日获资金净流入超2700万元，罢了流畅2日“吸金”超3300万元。

音书面上，摩根士丹利发布最新研报称，在史无先例的东谈主工智能（AI）基建飞扬以及传统模拟芯片/MCU（微划定器）壮健去库存措施鼓舞之下，芯片股的“弥远牛市逻辑”仍然齐全无损，来岁芯片股仍有可能是好意思股市集流露最亮眼板块之一。

此前，机构Omdia笔据其最新筹划默示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿好意思元，初度冲突单季2000亿好意思元大关，环比罢了14.5%增长。按当今情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿好意思元。

Omdia分析指出，半导体行业增长能源从英伟达（NVDA.US）和存储领域向外扩散，以2025年第三季度营收排行，半导体行业前四大企业差别是英伟达以及三大存储芯片厂商，四家企业总共孝顺了环球半导体行业逾越40%的营收。 

另外，据证券时报，12月16日，海外半导体产业协会（SEMI）在发布《年终总半导体建造预测解说》。阐显著示，2025年环球原始建造制造商（OEM）的半导体制造建造总销售额瞻望达1330亿好意思元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望连接攀升至1450亿和1560亿好意思元。增长主要由东谈主工智能联系投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装本事。 分区域来看，SEMI瞻望至2027年，中国大陆有望在预测期内保握建造开销首位。

招银海外指出，东谈主工智能正运转存储行业投入超等结构性周期：从传统周期性供需诊疗，转向结构性供应紧缺。而高带宽内存在2026-27年向第四代（HBM4）需求的过渡则是要道催化剂。

据集邦商榷预测，2027年HBM4E将占据举座高带宽内存需求的40%；面前高带宽内存市集供应缺口显赫，供需孔殷的样式瞻望握续，或将支握2026年和2027年高带宽内存需求同比差别增长77%和68%。 

此外，该机构还指出，晶圆代工行业也正从周期性增长转向东谈主工智能运转的结构性增长，瞻望2025年专科代工市集范畴瞻望达1710亿好意思元，同比增长26%。关于半导体建造厂商来说，先进制程产能的彭胀、地缘政事的扰动和中国的科技自主可控的进度，正重塑行业阵势。

星河证券觉得，供应链安全与自主可控是弥远趋势，其中建造与材料在国产自主翻新顶层野心下逻辑或最硬。

开源证券则指出，半导体建造自主可控是当下强详情味和弹性兼备的科技干线。一是存储扩产提速，建造需求详情味强；二是先进逻辑原土化趋势明确，带动建造需求；三是中芯海外、华虹等龙头稼动率接近满产， 2026年中国建造市集范畴仍有超预期，多家外资机构可能转为乐不雅。 

中证指数官网数据泄露，半导体建造ETF（561980）追踪中证半导，见地指数中半导体建造含量超5成，散失中微公司、朔方华创、寒武纪、中芯海外、海光信息等各大细分龙头，前十大聚合度快要8成。 

截止12月18日，半导体建造ETF（561980）见地指数年内涨幅逾越55%、区间最大高潮超80%，在芯片产业、国证芯片等同类半导体指数中居于首位，高弹性特征较为凸起。

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