频年来，先进封装范围成为半导体行业的热点赛说念，联电积极布局，如今喜讯传来。联电到手拿下高通高速运算（HPC）先进封装大单，该效果将愚弄于AI PC、车用以及刻下火热的AI作事器阛阓，以至触及高带宽内存（HBM）集成。这一突破不仅为联电迎来全新事迹动能，更冲突了先进封装阛阓始终由台积电独家掌控的场合。

联电并不针对单一客户修起这次配合细目，但预防强调先进封装是公司全力发展的中枢重心。联电地点联袂智原、硅统等子公司，并联络内存供应伙伴华邦，共同构建先进封装生态体系，以强化其在该范围的竞争上风与阛阓影响力。

在先进封装布局方面，联电当今制程端主要供应愚弄于RFSOI制程的中介层（Interposer），不外该业务对营收孝顺相对有限。此前，环球先进封装制程阛阓主导权紧紧掌抓在台积电手中。而这次高通选定联电的先进封装制程打造HPC芯片，无疑为联电掀开了全新的业务篇章，标识着其全面膺惩先进封装阛阓。

据知情东说念主士骄横，高通地点以半定制化的Oryon架构中枢委派台积电先进制程量产，之后将芯片交由联电进行先进封装，且瞻望摄取联电的WoW Hybrid bonding（搀杂键和）。这一变革将显赫裁汰芯片间信号传输距离，无需依赖擢升芯片制程，即可有用擢升芯片运算性能，为相关居品带来更稀疏的性能阐扬。

法东说念主进一步分析，先进封装的环节制程在于需曝光机台制造的中介层以及超高精密的硅穿孔工夫，这些工夫确保2.5D或3D先进封装堆栈芯片间信号的顺畅互联。联电不仅具备出产中介层的机台建筑，早在十年前就已将TSV制程愚弄于超微GPU芯片订单，充分展现其在先进封装制程量产工夫方面的深厚底蕴与逾越实力，这也成为高通选定联电的环节身分。业界预估，高通摄取联电先进封装制程打造的新款高速运算芯片，有望在2025年下半年掀开试产，并于2026年插足大限度放量出货阶段，届时将为阛阓带来全新的居品神气与竞争态势。

受此利多音问刺激，联电偏激集团成员股价阐扬亮眼。17日，联电以42元开盘，飞腾0.55元开云体育(中国)官方网站，盘中一度攀升至43.4元，涨幅达4.7%，靠拢半根停板。业内东说念主士多半合计，先进封装范围正冉冉成为半导体产业竞争的环节战场，联电的到手解围不仅为自己发展注入宏大能源，也将对所有这个词这个词阛阓神气产生深化的影响，往常先进封装阛阓的竞争将愈加横蛮且种种化。