证券日报网讯 想泰克7月16日在互动平台回应投资者发问时暗示，公司专注于机器视觉检测竖立界限，中枢家具为三维锡膏印刷检测竖立（3DSPI）及三维自动光学检测竖立（3DAOI），粗略运用于半导体后说念封装工艺检测。同期，公司在旧年得胜研发并推出第三说念光学检测竖立（三光机），该竖立针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIEBonding），引线键合（WireBonding）及倒装邻接（FlipChipBonding）等工艺进行检测，是半导体封装行业中的枢纽检测竖立。

（剪辑 王雪儿）开yun体育网