快科技7月1日音书，据报说念体育游戏app平台，三星正在与NVIDIA洽谈12层堆叠HBM3E内存的供应事宜，旨在为NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供维持。

报说念称，三星建造科罚决议（DS）部门肃穆东说念主于6月25日走访了NVIDIA位于硅谷的总部，计划了HBM3E的供应问题，这次走访距离5月初的行程不到两个月。

不外无法说明NVIDIA CEO黄仁勋是否出席了会议，但据传两边计划了12层HBM3E的质料考据和2026年驱动供应的可能性。

有里面东说念主士融会，三星强调其12层HBM3E基于第四代10纳米级DRAM（1a），搭配创新的基底和逻辑晶粒，性能不逊于竞争敌手居品。

三星里濒临这次协商效果抓乐不雅气魄，不仅因为其居品性量过硬，还因为三星已争取到包括AMD在内的客户。

三星最近书记为AMD的MI350X系列供应12层HBM3E，该系列的性能阐扬优于预期，商场对AMD的期许日益增多，也摒除了对三星12层HBM3E的疑虑。

现在，HBM内存供应病笃，若三星成为第三家12层HBM3E供应商，NVIDIA将能在与SK海力士和好意思光的价钱谈判中占据上风。

SK海力士供应NVIDIA的12层HBM3E比8层版块贵约60%，从NVIDIA的角度来看，若三星HBM质料通过考据，下单真是是势必的，因为这将促使供应商相互竞价。

此外，NVIDIA也因相通的原因一再拖延接受HBM4的时辰表，HBM4主要用于预定来岁底出货的下一代AI芯片“Vera Rubin”。

SK海力士已于本年3月提交HBM4样本，好意思光也于6月送样，而三星的送样时辰展望是7月或8月，NVIDIA会等三星样本投递后再作念出决定。